为方便各企业单位了解成都市集成电路产业人才政策奖补支持政策和申报条件要求等问题,下面小编将为大家详细介绍,参考如下,看完之后有任何问题,或是想要了解更多内容,可以直接致电咨询,政策小编在线解答。
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第一条 吸引人才来蓉发展
(一)鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业,对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才,按照相关政策规定,在住房、创业、资金等方面给予政策支持。
“蓉漂计划”:市委组织部(市委人才办)
(二)对企业人力资源成本支出超过30万元的集成电路企业高级管理人才和研发人才给予最高不超过50万元奖励。
1.申报条件
(1)与我市集成电路企业签订了劳动合同的高级管理人才和研发人才;
(2)人才社保缴纳地在成都;
(3)人才所在企业对其人力资源成本支出达30万元以上。
2.支持标准
各区(市)县具体制定实施细则,奖励资金由申报单位所在区(市)县负责受理、审核和兑付。
第二条 激励团队干事创业
(一)对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。
1.申报条件
(1)企业核心团队所在集成电路设计企业年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元;
(2)企业核心团队所在集成电路制造、封测等企业年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元;
(3)企业核心团队所在集成电路装备、材料等企业年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元;
(4)核心团队成员社保缴纳地在成都,第(1)(2)(3)条满足其一且只能享受其一,实施晋档补差;
(5)主营业务指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等业务。
2.支持标准
分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。
3.申报材料
(1)成都市集成电路项目资金申报书;
(2)加载申报单位统一社会信用代码的营业执照和法定代表人身份证复印件;
(3)通过成都市集成电路设计企业评估的材料(集成电路设计企业提交);
(4)申报单位核心团队成员个人身份证复印件、劳动合同、社保证明(本人签字);
(5)由会计师事务所出具的申报单位上台阶年度和上台阶上一年度审计报告(带二维码),由会计师事务所出具的申报单位自成立以来其他年度审计报告(带二维码)或营业收入证明材料;
(6)企业自成立以来历年缴税情况材料。
(二)对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业,按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。
1.申报条件
(1)企业研发团队开发的芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单;
(2)研发团队成员社保缴纳地在成都。
2.支持标准
按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。
3.申报材料
(1)成都市集成电路项目资金申报书;
(2)加载申报单位统一社会信用代码的营业执照和法定代表人身份证复印件;
(3)申报单位研发团队成员个人身份证复印件、劳动合同、社保证明(本人签字);
(4)由会计师事务所出具的申报单位近3年度审计报告(带二维码);
(5)申报单位近3年缴税情况材料;
(6)申报单位研发团队开发的芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的证明材料。
第三条 加强人才培养能力
(一)鼓励高校和职业(技工)院校围绕集成电路产业发展需要调整学科(专业)设置,给予最高不超过2000万元支持。
(二)支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设,推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额,对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。
1.申报条件
新获批示范性微电子学院或“集成电路科学与工程”一流学科建设的高校。
2.支持标准
给予申报主体500万元支持。
3.申报材料
(1)成都市集成电路项目资金申报书;
(2)加载申报单位统一社会信用代码的事业单位法人登记证书复印件;
(3)示范性微电子学院或“集成电路科学与工程”一流学科的批复文件;
(4)固定资产、学科建设的投入证明及相关会计资料、票据、凭证;
(5)由会计师事务所出具的申报单位上一年度审计报告(带二维码)或者高校科研院所出具的申报学院上一年度财务评估报告。
(三)鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合,给予每家企业或行业组织最高不超过100万元补助。
1.申报条件
(1)接收高校在校生在本单位开展集成电路领域实习实训,或组织本单位职工参加高校有关课程培训的集成电路企业或有关行业组织;
(2)企业上一年度主营业务收入超过1000万(主营业务指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等业务);
(3)赴企业或行业组织开展实习实训的为高校的在校集成电路相关专业本科生、硕士研究生,截至申报期学生已完成实习实训活动,并取得实习或结训证明;
(4)赴高校参加有关课程培训的为具有全日制本科及以上学历的集成电路企业或有关行业组织职工,截至申报期职工已完成课程培训,并取得学位证书或由学校出具的培训结业证书;
(5)接收职工培训的高校应具有集成电路相关学科。
2.支持标准
按参训学生或职工1000元/月/人、每人不超过6个月的标准,给予每家企业或行业组织年度最高不超过100万元补助。
3.申报材料
(1)接收高校在校生在本单位开展集成电路领域实习实训
①成都市集成电路项目资金申报书;
②加载申报单位统一社会信用代码的营业执照(企业提交)或社会团体法人代表登记证书(行业组织提交)复印件、法定代表人身份证复印件;
③申报单位和在蓉高校(二级单位)签署的实践协议复印件;
④学生个人身份证复印件、学籍或学历证明(本人签字);
⑤由会计师事务所出具的申报单位上一年度审计报告(带二维码);
⑥税务局出具的申报单位近三年缴税证明。
(2)组织本单位职工参加高校有关课程培训
①成都市集成电路项目资金申报书;
②加载申报单位统一社会信用代码的营业执照(企业提交)或社会团体法人代表登记证书(行业组织提交)复印件、法定代表人身份证复印件;
③申报单位和在蓉高校(二级单位)签署的培训学习协议复印件;
④集成电路工程(专业代码:085209)硕士学位点证明材料;
⑤企业、行业组织职工个人身份证、劳动合同、社保证明、学历学位证书复印件(本人签字);
⑥培训学习取得的学位证书或由学校出具的培训结业证书;
⑦由会计师事务所出具的申报单位上一年度审计报告(带二维码);
⑧税务局出具的申报单位近三年缴税证明。
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